近日，一个备受瞩目的项目在苏州高新区正式启动，那就是苏州锐杰微科技集团的高端芯片封装测试项目。这个项目的总投资额高达8.63亿元，旨在建设国内规模最大的大颗高端倒装球栅格阵列芯片封测生产基地。这一消息无疑给中国芯片行业带来了巨大的震撼和期待。

挪森国际与苏州锐杰微科技集团的强强联合，无疑将为国内芯片行业带来新的发展机遇。双方的合作将充分发挥各自的优势，推动芯片封装测试技术的创新和发展。同时，这也将促进国内芯片行业的整体竞争力提升，为中国芯片产业的崛起奠定坚实基础。